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2024-09-05
BGA植球機清洗機工作原理對比,高效bga植球清洗機解決方案
BGA植球機清洗機的工作原理是通過去處BGA底部焊盤上的殘留物并清洗，然后在BGA底部焊盤上印刷助焊劑或焊膏，接著選擇與BGA器件焊球材料相匹配的焊球進行植球，最后進行再流焊接和焊接后的清洗。而高效BGA植球清洗機解決方案則在于設(shè)備設(shè)計、工藝優(yōu)化和材料選擇等方面?！ GA植球機清洗機的工作原理： 去除殘留焊錫及清洗： 在植球前，需要用烙鐵和拆焊編織帶清理PCB焊盤上的殘留焊錫?！ ∏逑磿r使用的BGA清洗劑可以將助焊劑殘留物徹底清洗干凈，以保證后續(xù)工藝的順利進行?！ ∮∷⒅竸┗蚝父啵骸 ≡谇鍧嵉腂GA底部焊盤上印刷高粘度助焊劑或焊膏，起粘接和助焊作用?！ ∵@一步驟要確保印刷后的圖案清晰、不漫流，這關(guān)系到后續(xù)植球的質(zhì)量?！ ∵x擇匹配的焊球： 根據(jù)BGA器件的具體要求選擇合適材料和球徑的焊球，通常與再流焊使
2024-05-30ETC真空回流焊設(shè)備，你了解多少？
真空回流焊技術(shù)在電子組裝領(lǐng)域具有重要地位，特別是ETC系統(tǒng)的引入，極大地提升了焊接過程的質(zhì)量和效率。以下是對ETC真空回流焊設(shè)備的詳細分析： 焊接環(huán)境優(yōu)勢：ETC真空回流焊設(shè)備在操作時會創(chuàng)建一個低氧氣濃度的環(huán)境，這有助于減少氧化反應(yīng)的可能性，從而保證了焊接質(zhì)量的穩(wěn)定性和可靠性?！ 〗档蜌馀菘斩绰剩和ㄟ^在焊接過程中制造接近真空的環(huán)境（氣壓可降至5mbar以下），可以有效地減少熔融焊點內(nèi)外的壓強差，使氣泡容易從焊點內(nèi)部溢出，大大降低了焊點的空洞率?！ √嵘附淤|(zhì)量：由于真空環(huán)境能夠有效移除焊點中的氣體，這不僅提高了焊接接頭的機械性能和電氣性能，也使得焊接連接更為牢固和可靠。 潤濕覆蓋效果：在真空條件下進行焊接，助焊劑能更好地潤濕焊盤和元件端頭，確保焊膏軟化后具有良好的覆蓋效果，從而優(yōu)化了整體的焊接效果?！ ?yīng)用
2021-11-12基板清洗機萬通板清洗機
基板清洗機萬通板清洗機順應(yīng)市場需求快捷熱點：熱處理碳氫噴淋清洗機隨著手機精密程度越來越高，留給指紋識別和攝像頭模組的空間也愈發(fā)變小，模組廠商之間的競爭已經(jīng)進入了白熱化，現(xiàn)如今硬性條件都相差無幾的背景下，歸根到底是各工藝制造環(huán)節(jié)效率與管理模式之間的競爭，誰的供應(yīng)鏈優(yōu)勢越明顯，誰就能在瞬息萬變的市場經(jīng)濟浪潮中勢如破竹，如魚得水。作為SMT后封裝前最重要的一道環(huán)節(jié)，水基清洗直接關(guān)乎著整個工藝流程進度甚至掌握著企業(yè)命脈。其作用不可小覷，2010年，鑫源特水基型環(huán)保電子清洗劑產(chǎn)品的推出，針對手機攝像頭模組行業(yè)SMT之后，COB,CSP封裝工藝之前的水基清洗，完美解決長期存在于攝像頭模組FPC金手指發(fā)黃氧化、金手指打不上線、鏡面氧化發(fā)白、字符清洗脫落、holder膠清洗脫落從而造成的二次污染反粘、松香助焊劑清洗不干凈、不徹
2022-10-13水洗錫膏使用效果怎么樣?如何選購?
如果板面對于清潔度比較高，在焊接之后想要針對面板進行清潔，水洗錫膏就很好使用效果，因為不僅清洗效果徹底，而且不會影響到面板使用效果。，前提是需要合理選購，通過正規(guī)廠家購買才能滿足使用需求。